耐科配备16日上会:中心技能人员来自竞赛公司存疑
日期:2024-04-12 阅读:1次 作者: 工业陶瓷板
首要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装范畴的智能制作配备的研制、出产和出售,根本的产品为塑料挤出成型模具、挤出成型设备及下流设备、半导体封装设备及模具,其间,半导体封装设备产品首要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备和半导体手动塑封压机。
耐科配备首要运营事务中,半导体封装设备及模具事务陈述期内增加敏捷,每年对应的经营收入都是几倍乃至几十倍的增幅,而2018年,公司对应此项事务的收入才仅仅是160万,短短几年,到2021年却增加到1.43亿,并且仍是技能壁垒十分高的半导体职业。2018年,耐科配备是发生了什么?
申报材料显现,耐科配备多名高管来自于文一科技(600520.SH),乃至是实践操控人都有文一科技的工作经历。并且2018年,公司新入职两名中心技能人员,分别为方唐利、汪祥国,相同为文一科技前职工。
材料显现,文一科技全称为文一三佳科技股份有限公司,注册地与耐科配备地域相同,为安徽省铜陵市。文一科技主营事务为半导体塑料封装模具、设备及配套类设备产品,耐科配备将其列为同职业可以比上市公司,属竞赛对手。
而上述两位新入职的中心技能人员,方唐利现任耐科配备技能中心半导体配备技能部司理,汪祥国任公司技能中心半导体配备技能部研制一组组长,与此同时另一位技能中心半导体配备技能部研制二组组长何豪佳相同有文一科技的工作经历,2006年参加公司。也就是说,耐科配备现有的主管半导体封装研制使命的三名中心技能人员,均来自于文一科技。并且是2018年,耐科配备中心技能人员方唐利、汪祥国参加公司后,其半导体封装设备及模具事务渐渐的呈现倍数增加。是偶然仍是还有原因?
剖析人士称,一般技能壁垒高的技能人员离任,都会存在保密协议,一般期限为离任后
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