耐科配备：本公司根本的产品为半导体封装设备和模具 塑料挤出成型模具、挤出成型设备及下流设备
日期：2024-04-11 阅读：1次 作者: 工业陶瓷板
每经AI快讯，有投入资金的人在投资者互动渠道发问： 请问贵公司有没有方案研制民用版手机卫星宽带芯片等相关项目?
耐科配备（688419.SH）11月23日在投资者互动渠道表明，本公司根本的产品为半导体封装设备和模具，塑料挤出成型模具、挤出成型设备及下流设备，其间，封装设备和模具首要服务于芯片封装的后道工序的塑料封装工艺;塑料挤出成型模具、挤出成型设备及下流设备首要服务于新式环保节能型塑料型材出产的根本工艺。
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