江丰电子：钼靶材已取得批量订单待热等静压设备将量产

  12月4日，江丰电子发布最新的投资者关系活动记录表称，公司的原材料主要为高纯度的铝、钛、钽、铜、钨等，对于主要原材料的采购，公司已建立了稳定的原材料供应渠道，与主要供应商结成了长期稳定的战略合作伙伴关系，根据计划实施采购。对其他原材料的采购，公司通常会选择2-3家合格供应商，并建立多家供货渠道。公司发展前期，从国外进口的主要原材料在采购总额上占据了主要份额，其余原材料一般为国内采购。目前，公司通过实施募投项目和参股公司向上游原材料产业链拓展和布局，已经实现了铝、钛等超高纯金属原材料部分国产化，以此来降低产品成本，提升公司的盈利能力及抗风险能力。

  江丰电子还表示，溅射靶材供应链关系的特点是准入门槛高、认证时间长、稳定性强，需要经过多年的技术攻关和产业积累，一旦成为下游企业的合格供应商，实现批量供货，双方就会形成较为稳固的长期合作伙伴关系。通常情况下，公司提前2个月左右可以接到客户订单。

  关于“年产400吨平板显示器用钼溅射靶材坯料产业化项目”方面，江丰电子表示，按照目前情况，“年产400吨平板显示器用钼溅射靶材坯料产业化项目”进展顺利，公司钼靶材已经取得了批量订单，待热等静压设备验收完毕后能开始量产。公司一直以科学技术创新为动力，紧跟半导体行业的技术发展,目前正在按照既定的发展的策略和规划稳步前行，将根据真实的情况制定未来扩产计划。

  在CMP业务方面，江丰电子表示，公司具备较强的金属加工能力和机械加工能力，可以通过合理调配机器设备和生产资源自主组织生产，实行合理化的生产管理模式。在集成电路芯片制作的完整过程中，PVD及CMP是其中很重要的工艺环节，公司CMP产品主要有CMP用保持环（Retainer Ring）、抛光垫（Pad）、活化盘（Disk），其客户与集成电路靶材客户基本相同，公司已引进了掌握以上技术及市场的核心人才全面开发此类产品，目前CMP产品销售处于持续增长的态势。

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