高端等静压石墨材料制造的领跑者：四川福碳新材B轮融资1亿

  近日，高端等静压石墨材料制造的领跑者：四川福碳新材完成1亿人民币B轮融资。本轮融资由深创投（领投），力合资本、七晟资本、东大资本等跟投。融资资金将用于扩大公司在四川基地产能以及后续产品研发。

  福碳新材料成立于2021年，专注于先进碳材料及其应用技术产品的研发和制造，是国内高端等静压石墨材料制造领域的领跑者。作为一家新材料研发商，主要是做新材料科技领域内的技术开发，石墨及碳素制品、石墨烯材料、碳碳复合材料、碳纤维保温材料的生产。

  受益于光伏与半导体两个高景气下游市场的加快速度进行发展，福碳科技自成立以来保持了快速的成长。目前公司产品已大范围的应用于光伏、电子、航空航天、汽车制造等领域，赢得了广大新老客户的普遍好评。

  等静压石墨是欧美对我国实施重点管制的高科技产品之一，等静压石墨是经过磨粉、混捏、焙烧、等静压成型、浸渍、石墨化、纯化等工艺制成的新型石墨材料，具有一系列特殊的优异性能：各向同性、高纯、高密、高强、导电性强、导热性好、抗热震性优、抗氧化性强、耐辐照、耐腐蚀、耐高温等等。正是由于其一系列优异性能，是石墨材料中的精品，它与当今高科技紧密相联，成为诸多国防科技和尖端民用科技领域无法替代的战略级关键新型材料，令人瞩目。目前，等静压石墨材料已被大范围的应用于光伏、半导体、锂电池、氢能源、航空航天、军事工业等一系列中高端产业当中，且显著决定了相关这类的产品的质量。

  随着清洁能源和高端制造业的加快速度进行发展，等静压石墨材料将持续受到市场的需求推动。据智研咨询多个方面数据显示，2023年中国等静压石墨材料市场规模高达200亿元。其中下游光伏市场（包含多晶硅原材料制备、单晶硅拉棒、光伏电池等制造环节）对等静压石墨材料的需求达100亿元，半导体市场对材料的规模需求为35亿元。

  在产品方面，福碳科技是国内极少数具备半导体级等静压石墨有关技术和产业化能力的企业之一，产品参数已经媲美国外竞对。在光伏市场，福碳科技已经打入了通威、协鑫、隆基、阿特斯、晶澳、天合光能、晶科和高景太阳能等主流的光伏企业的产业链；

  在半导体领域，福碳的产品已在多家头部的电子级多晶硅、硅晶圆和碳化硅企业客户处通过了验证和规模供货。2022年，公司获得了国家级高新技术企业认定。

  在团队方面，福碳科技的团队核心成员均具有10多年的光伏、新材料与半导体从业经验。目前公司研发技术人员22人，其中博士3名，并与清华大学、天津大学、中科院和国防科技大学等相关科研院所共建研究中心，针对不同的应用场景联合开发相关产品。

  获得新一轮融资，纪斌表示，福碳将大多数都用在扩大四川基地的产能和继续产品研制，迎接下游市场的持续爆发。

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