合锻智能：公司出资的德国LAUFFER公司出产芯片封装机、层压机和粉末成形设备

日期：2024-02-08 阅读：1次作者: 新闻中心

每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：敬重的董秘，公司的芯片封装压机、层压机和粉末成型技能等方面，都具有全球尖端水平？

合锻智能（603011.SH）11月29日在出资者互动渠道表明，公司出资的德国LAUFFER公司出产芯片封装机、层压机和粉末成形设备，都具有世界领先水平。

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