芯碁微装IPO专题

  合肥芯碁微电子装备股份有限公司专门干以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售及相应的维保服务，基本的产品及服务包括 PCB 直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备和上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。

  中国上市公司网讯3月25日，合肥芯碁微电子装备股份有限公司(以下简称“芯碁微装”)发布了网上中签结果公告，中签号码共有20,538个。芯碁微装中签结果如下：末“4”位数4045，9045末“5&rdq

  Circuit Fabology Microelectronics Equipment Co.,Ltd.

  2015年6月30日（整体变更为股份公司日期：2019年10月23日）

  公司专门干以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售及相应的维保服务，基本的产品及服务包括 PCB 直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备和上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。

  专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售及相应的维保服务。

  成立于 1981 年，专注于印制电路板、平板显示器、先进封装、微电子机械系统和其他电子元件制造商提供激光直接成像生产系统和自动光学检测设备等，于 2018 年被美国 KLA-Tencor 收购。

  成立于 1983 年，专注于全自动光刻设备、PCB 制造相关设备、各种 FA 设备、粉末成型压力机等产品的研发、制造和销售，于 2012 年被日本 USHIO 收购。

  成立于 1968 年，主要是做工业用灯、各种光刻设备、光应用装置、光计测及检查设备的研发制造销售等。

  成立于 1943 年，为东京证券交易所上市公司，是世界顶尖的制版设备制造厂商，致力于生产质量放心可靠、质量卓越的印前制造设备，产品多元化，包括电分机、扫描仪、服务器、印前工作站、输出机、光刻机和电子雕刻机等。

  成立于 1999 年，主要是做 CCD 自动对位曝光机制造销售，主要使用在于 PCB 印刷电路板及 FPC 软性印刷电路板领域。

  成立于 1999 年，为深圳证券交易所上市公司，产品覆盖电子、新能源、电气、汽车、食品等多个行业，在 PCB 制造领域的设备产品最重要的包含激光钻孔机、激光切割机、直写光刻设备等。

  成立于 2011 年，主要是做半导体无掩膜光刻设备、先进封装用激光直接成像设备、PCB 精细线路成像专用 LDI 设备、3D 曲面玻璃光刻专用 LDI 设备的研发和生产。

  成立于 2015 年，主要是做半导体、PCB、显示面板等应用的光刻设备的研发、制造、销售。

  成立于 2003 年，主要是做 PCB 激光直接成像、IC 封装及制造光刻设备、FPD 激光直接成像设备的研发、生产、销售。

  总部位于瑞典斯德哥尔摩，系斯德哥尔摩纳斯达克上市公司，专门干激光光刻机、SMT 贴片机、喷印机高科技电子设备的研发、生产及市场开拓。

  成立于 1984 年，总部在德国海德堡市，是激光掩膜版与无掩膜光刻绘图设备的世界级领导品牌，产品可应用于集成电子领域的高精度掩膜版制作、平面显示、先进电子封装等领域。

  成立于 1975 年，系美国纳斯达克证券交易所上市公司，产品有晶片制造、晶圆制造、光罩制造、互补式金属氧化物半导体（CMOS）和图像感应器制造、太阳能制造、LED 制造，资料储存媒体/读写头制造、微电子机械系统制造及通用/实验室应用等。

  从事微电子器件制造商使用的缺陷检查、封装光刻、薄膜计量以及数据分析系统与软件的设计、开发、制造和支持业务。

  成立于 2002 年，主要是做泛半导体装备以及高端智能装备的设计制造销售，基本的产品为光刻设备，应用于 IC 产业链中 IC 制造、封装测试以及 FPD 制造等领域。